晶方科技(603005)08月11日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：翻了一下公司近几年的股权变更，发展几乎都是减持，很少有增持计划，请问董秘是否看好公司未来发展？

晶方科技董秘：您好，股东减持系其自身商业与经营所需，与公司经营及发展前景没有关系。公司为全球传感器领域先进封装技术的引领者，通过技术自主创新，在巩固手机、安防监控等领域市占率的同时，不断提升车载摄像头的业务规模与领先优势，并在MEMS、Filter、AR/VR等领域持续拓展。通过国际际先进技术并购，有效拓展微型光学器件、车用功率器件等新领域，光学器件业务规模与生产能力持续增强，功率器件业务开发拓展顺利推进，谢谢您的关注。

【资料图】

投资者：贵司有HBM封装的技术吗？是否有开展计划？

晶方科技董秘：您好，请见前述相关回复，谢谢。

投资者：尊敬的董秘：你好，截止到目前，贵司的股东人数是多少，谢谢

晶方科技董秘：您好，公司会在定期报告中披露公司股东人数，届时请参阅，谢谢您的关注。

投资者：公司有没有布局cpo共封装光学

晶方科技董秘：您好，CPO光学共封技术随着光纤模块传输速率的不断提高和硅光技术的逐步发展越来越成为技术方向，CPO技术使用了目前半导体CMOS工艺和其他晶圆加工工艺以实现光连接代替电连接。公司拥有自身晶圆级技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，也在积极关注此技术方向的发展。谢谢您的关注。

投资者：请问公司在AI芯片方面有没有布局，谢谢

晶方科技董秘：您好，公司持续在先进传感器、光电类器件、第三代半导体等领域，利用公司的工艺技术优势、整合资源、持续开发客户所需要的先进工艺制程，以满足客户对产品的需求。谢谢您的关注。

投资者：您好，晶方光电及其控股的荷兰Anteryon公司在国产光刻机领域有什么信息可以跟市场分享的吗？当然如果有保密协议，希望公司也可以像其他上市公司一样回复个以下内容：“尊敬的投资者您好，基于保密协议约束，公司不便透露相关信息，感谢您的关注！”谢谢！

晶方科技董秘：您好，公司子公司Anteryon的产品主要应用于半导体设备、工业智能等应用领域，谢您的关注。

投资者：请问公司在高性能HBM计算方面有没有布局，有的话请介绍一下，谢谢！

晶方科技董秘：您好，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘：你好，请问贵司具有先进封装COWOS产能吗？如有，具体是？谢谢

晶方科技董秘：您好，COWOS制程是台积电的3D封装核心工艺之一，和行业中其他多种先进封装相类似，其核心工艺中都包含了晶圆级工艺取代传统封装工艺的重大变化。这些晶圆级工艺包括晶圆级TSV，晶圆级重布线RDL，晶圆级芯片贴合D2W，晶圆级凸点等一系列技术。公司专注于集成电路先进封装服务，依靠晶圆级封装，TSV硅通孔，扇出型封装等先进工艺为客户提供高密度集成工艺，公司持续为集成电路客户前沿封装需求提供客制化服务，并通过一系列国内外知识产权在多种封装封装工艺发展方向进行了相关布局。谢谢您的关注。

投资者：公司和国外知名汽车厂商合作共同开发800V高功率逆变器模块，目前进展如何

晶方科技董秘：您好，公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品。目前正顺利推进中，谢谢您的关注。

投资者：AI芯片及HBM存储器越来越短缺，请问贵司的TSV技术在这些方面有哪些用武之地？是否有积极利用TSV技术为公司带来收益？

晶方科技董秘：您好，请见前述相关回复，谢谢。

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